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蝕刻液 More

提供高品質的蝕刻液。應用於半導體製程、高階 IC 封裝、光電產業、矽晶圓薄化/粗化/光化/應力去除等製程。 提供不同蝕刻率或客製化,以對應各種製程應用的需求。 具有高蝕刻選擇比、低(undercut)、高 bath loading/bath life、易於操作使用、低成本、製程廢液容易處理等特色。 適用於 wet bench 與 spin tool 機台。

金蝕刻液

Au etchant

銀蝕刻液

Ag etchant

銅蝕刻液

Cu etchant

鉻蝕刻液

Cr etchant

鈦蝕刻液

Ti etchant

鎳蝕刻液

Ni etchant

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去光阻液 More

提供高效率、低成本的去光阻液。應用於半導體製程、高階IC封裝、光電產業、微機電應用等製程。可對應液態光阻、乾膜光阻、正/負型光阻。具有高效率、高 bath loading/bath life、低金屬腐蝕率、易於操作使用、低成本、製程廢液容易處理等特色。適用於 wet bench 與 spin tool 機台。

去光阻液

Stripper

清洗液 More

提供半導體前段製程 post clean、IC 封裝 debond glass clean 及 wafer clean 藥水。

清洗液

Cleaning Solution

觸控面板玻璃蝕刻液 More

防眩光(Anti glare,AG)玻璃是在玻璃表面,以蝕刻方法,蝕刻出凹凸結構,讓光散射,達到防眩光效果的特殊玻璃。

觸控面板玻璃蝕刻液

Touch Panel etchant

(111)奈米雙晶銅電鍍液 More

(111)奈米雙晶銅電鍍液,運用特殊的添加劑在銅電鍍液中,以電化學電鍍的方式沉積銅膜,形成專利的銅微結構。

(111)奈米雙晶銅電鍍液