金蝕刻液

顯示器驅動IC封裝的金凸塊製程使用濺鍍金UBM層 (Under Bump Metallization)，做為金凸塊 (Bump) 電鍍製程中讓電流均勻導通晶圓的晶種層 (Seed Layer)。光電領域也使用金來製作LED的電極。

添鴻科技提供多款金蝕刻液來對應不同製程需求，包括碘化鉀系列與硝酸系列。因應金凸塊元件結構特性，也推出具鋁保護功能的金蝕刻液，防止金蝕刻製程中損傷下層結構的鋁墊 (Al Pad)。