銅蝕刻液

半導體封裝製程使用濺鍍銅做為UBM層 (Under Bump Metallization)，在凸塊 (Bump) 與RDL (線路重佈，Redistribution Layer) 的電鍍製程中讓電流均勻導通整片晶圓的晶種層 (Seed Layer)。如果UBM蝕刻不完全，將造成電性短路 (Short Circuit) 或漏電流 (Leakage Current)；如果UBM蝕刻過度，將造成凸塊底切 (undercut) 或是RDL線寬過窄 (CD loss) 問題，影響電子元件可靠度。

添鴻科技提供多款高品質的銅蝕刻液，滿足一般RDL、Copper Pillar Bump、LF Bump製程需求。對於半導體先進封裝製程也提供Fine Line RDL、Microbump、Cu/Ni/Au RDL、Ni/Au Pad元件的銅蝕刻液解決方案。