去光阻液

光阻在半導體製程中做為定義結構圖形的材料，在電鍍或蝕刻製程後需要將光阻有效的去除乾淨。

去光阻液除了去光阻效能外，還需要降低對底層Cu、Al金屬層的損傷。

近年來先進封裝製程導入低溫型固化型聚醯亞胺 (Polyimide, PI) 薄膜，其耐化性較傳統高溫固化型PI為弱，在接觸有機溶劑製程時很容易受到損傷。另外多層PI結構經過重複烘烤固化、冷卻收縮會造成內應力殘留，在去光阻製程中容易因為應力釋放造成裂痕。這也是去光阻液應用在先進封裝製程中的挑戰。

添鴻科技的去光阻液產品可應對半導體封裝製程與光電製程，有效去除正型光阻、負型光阻、乾膜光阻，適用於spin或wet bench製程機台。除了傳統DMSO或NMP系列去光阻液，因應環保需求在2017年量產台灣第一款符合歐盟REACH環保規範並具有PI保護功能的環保型溶劑系列去光阻液。